简介： 本发明公开了一种PCB钻孔内除胶效果的测试方法及系统，所述方法包括以下步骤使用待评估材料制作待测试PCB板；采用待评估的除胶工艺和加工参数对待测试PCB板进行除胶处理；以所述待测试PCB板上所有通孔孔壁的除胶深度平均值作为除胶效果的表征。本发明将待测试PCB板在特定的除胶方式、除胶参数下进行除胶处理，称重获得除胶前后测试PCB板的重量差值，并查阅待测试PCB板的规格书获取树脂密度、测试板厚度及玻纤规格、数量信息，可方便、有效地计算出该板材在对应的除胶方式、除胶参数下的孔壁除胶长度值，为板材的除胶工艺、除胶参数的选取提供量化数据，避免PCB孔内除胶不足或除胶过度带来的PCB电镀通孔的内层互连可靠性失效问题。