简介： 本发明涉及红外焦平面探测器，该红外焦平面探测器包括光敏元芯片、铟柱阵列、底充胶和硅读出电路，光敏元芯片通过铟柱阵列与硅读出电路互连，底充胶填充在光敏元芯片与硅读出电路之间的夹缝中，所述铟柱阵列中铟柱的直径不大于光敏元间距的1/2。本发明的红外焦平面探测器降低了光敏元芯片碎裂概率和探测器四周边缘处的铟柱互连失效概率。