简介： 本发明属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法及装置，通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息，通过超声波模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息，根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题，能够对电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。