简介： 本发明公开了一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法，在陶瓷基板上制备不同孔径的孔洞，采用金属蒸发或电镀工艺实现对孔洞的填充，随后在陶瓷基板上下面进行金属互连，采用多探针方式，经过测量、计算，最终得到通孔面电阻率值，随后面电阻率值乘以不同面积得到不同通孔的电阻值，实现快速测试陶瓷基板通孔材料的导通电阻，衡量通孔填充的致密度和质量，并对测试的电阻值进行拟合，实现对多种通孔尺寸的电阻测试，有效简化测试工序，提升测试效率和精度，从而减少器件失效的可能，并且能适用于大尺寸通孔的电阻测试，如大通孔紧凑型功率器件垂直封装基板的性能测试，不局限于集成电路领域，包含大功率陶瓷基板功率器件，适用范围广。