简介： 本发明涉及一种BGA焊点加速寿命预测方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进行第二温度循环处理、随机振动处理和电应力处理，并记录样品的失效时间；c)对经步骤b)处理的样品进行第三次温度循环处理；d)使用式(III)所示模型计算加速因子，最后，利用式(IV)来计算使用平均失效前时间MTTRuse来预测BGA焊点的使用寿命。本发明还提供了一种所述的方法在制备电子产品和机械设备中的应用。