简介： 本发明提供了一种金属电迁移测试电路结构，包括：由下至上的多层金属层；连接相邻所述金属层的通孔层；与所有所述金属层连通并向所有所述金属层和所述通孔层提供电流的引线端；以及，位于每层所述金属层上的测试线，通过测试所述测试线上的信号，以判断所述金属层或所述通孔层是否发生电迁移。在本发明提供的金属电迁移测试电路结构中，通过测试通孔层连接的相邻所述金属层上的测试线的信号，以判断所述金属层或所述通孔层是否发生电迁移，而多个测试线，可以同时测试到多个待测试失效问题的位置，并且测试后能根据不同测试线的位置精确定位到具体失效的位置。