简介： 本发明公开一种半导体器件测试方法及装置，应用于智能功率模块的性能测试，半导体器件测试方法包括：将半导体器件与耐压测试仪通过耐压测试连接导线短接至一起进行耐压测试；在耐压测试后，基于引脚间连筋对所述半导体器件的连接引脚进行切脚成型；在切脚成型后，对所述半导体器件进行电参数测试。本发明技术方案避免半导体器件测试时先切脚成型，再耐压测试时，造成半导体器件失效的问题，降低了测试失效成本。