简介： 本发明公开了一种基于BGA焊点可靠性测试的PCB设计方法，包括以下步骤：将BGA模块焊接于PCB上，获得待测器件，待测器件的焊点阵列包括距离焊点阵列的中心不同间距的多个焊点环；将待测器件放入试验箱中；选定所需要测试的焊点环，获得测试环，并采用连接线将每个测试环的至少两个焊点与电阻测试系统连接形成测试通路；开启试验箱，电阻测试系统开始连续测量不同的测试环所对应的测试通路的电阻；根据所测电阻的变化得出与每个测试环相对应的焊点失效情况，再根据每个测试环的焊点失效情况得出PCB的设计方案。本发明采用电阻测试系统测量不同焊点环上焊点的方式，准确获得距离中心不同间距的BGA焊点的可靠性，为特定使用条件下的BGA尺寸设计提供参考。