简介： 一种多芯片组件的可靠性预测方法，包括步骤：获取基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境；根据基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境确定多芯片组件的可靠性预计失效率λP。本发明结合多芯片组件MCM的特点，综合考虑基板、外贴元器件、互连、封装的失效率，及组装、实际、质量控制及环境的系数，根据这些失效率和系数综合确定多芯片组件的可靠性预计失效率，实现对多芯片组件可靠性的准确预测。