简介： 本申请公开了一种晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质，属于半导体技术领域。所述方法包括：获取第一晶圆中的多个指定位置上的芯片的测试结果，得到多个芯片的测试结果，测试结果用于指示对应的芯片有效或失效；根据多个芯片的测试结果，确定失效芯片信息，失效芯片信息包括多个芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息；根据失效芯片信息，确定第一晶圆是否发生测试错位。本申请解决了如何监控晶圆是否发生测试错位的问题，从而可以避免由于测试错位导致的不良芯片被误封装而良品芯片被丢弃的情况。