简介： 本实用新型提供了一种便于可靠性测试的阶梯式通孔链结构，涉及半导体测试结构。所述的通孔链结构具有N层金属，从底层到顶层依次标号为M1，M2，…，MN，除底层M1和顶层MN外的其余金属层Mn的两端分别通过通孔Vn－1和Vn连接至金属层Mn－1和Mn+1，其中，2≤n≤N－1，n为整数；顶层金属MN的两端均通过通孔VN－1连接至金属层MN－1；底层金属M1的至少一端通过通孔V1连接至金属层M2。采用本实用新型的通孔链结构，不仅能一次检测多个金属层间的通孔性能，还能快速识别失效通孔的位置，从而有效提高测试效率。