简介： 本发明公开了一种设有信号反弹模块的3D-SIC过硅通孔的测试装置，发送端和接收端之间通过多条过硅通孔TSV相连接；发送端包括第一被测芯片、解码器、控制单元CU、锁存器D和双向开关DSW；接收端包括第二被测芯片和信号反弹模块；信号反弹模块包括一个信号发生器F、多个延迟单元M和多个三态门；TSV的上端与接收端的延迟单元M和信号发生器F相连接；TSV的下端与发送端的解码器和双向开关DSW相连接；解码器、锁存器D和双向开关DSW均与控制单元CU相连接；锁存器D还与双向开关DSW相连接。本发明的3D-SIC过硅通孔的测试装置，具有可有效地解决在3D芯片制造过程中对失效TSV进行有效检测困难的问题、面积和实践开销较小，功耗较低等优点。