简介： 本发明公开了一种测试PCB焊盘粘接强度的方法，包括如下步骤：1)在测试拔针的一端预置焊球，并在焊球表面设置第一助焊剂裹层；2)在PCB样品焊盘上设置第二助焊剂裹层；3）使测试拔针与目标PCB样品焊盘垂直对中；4）使预置焊球的第一助焊剂裹层与焊盘上的第二助焊剂裹层相互接触；5）使测试拔针上预置焊球与目标PCB样品的焊盘融合，形成新焊点；6）完成测试拔针与目标PCB焊盘间的焊接；7）垂直向上拉拔测试拔针，并记录最大剥离力和制作拉拔曲线；8）重复步骤1）-7），得到多个目标PCB样品的焊盘坑裂失效模式、最大剥离力及拉拔曲线，实现评价PCB焊盘的粘结强度。这种方法具有步骤简洁、可操作性强的优点，更有利于实现全自动在线质量检测。