简介： 本发明公开了一种在集成电路晶圆测试过程中用统计测试数据来判定测试硬件状态的方法;在晶圆测试过程中生成的测试数据不仅反映出每个芯片的物理参数、内部模块的功能、芯片制造工艺,还可以反映出测试过程中测试硬件的状态。本发明针对多site并行测试,用site良率统计方法检查测试硬件在测试过程中的状态是否有缺陷。通过本发明的方法,从海量测试数据中统计归纳每个Site的良率,得出具体bin值分布,就可以快速定位测试硬件失效原因并采取解决措施,保证了测试质量。