简介： 本发明披露了一种测试系统以及半导体元件。该测试系统，用以在晶圆级烧入测试期间检测是否有一或多个联结性失效状况发生于一测试机台和一待测晶圆的传输路径上。依据本发明一实施例，该测试系统包含一探针卡和n个晶片。该探针卡包含m个第一信号接点，用以接收来自该测试机台的m个测试信号；n个第二信号接点，用以提供该测试机台n个测试结果；和一接点阵列。该探针卡借助多个探针与该待测晶圆接触。依此方式，该测试系统可检测是否有一或多个短路或开路发生于该测试机台和该待测晶圆的传输路径上。