简介： 本发明公开了一种半导体制造设备的软测量方法、计算机和计算机可读介质，本发明实施例的技术方案根据采集的软测量样本集合和待预测参数(特定的工艺参数、失效模式或制造缺陷)的实测值进行建模，建立多个预测模型。然后从多个预测模型中选取一个作为软测量模型，并以传感器检测数据作为输入根据软测量模型对待预测参数进行预测。由此，通过为每一种失效模式或制造缺陷建立软测量模型，可以自动地对每一种失效模式或制造缺陷进行较为准确的预测，减少工程师需要处理的信息量，提高了半导体器件的生产效率。