简介： 本发明属于集成电路设计领域,具体为一种能够在加电工作的情况下不依赖于外部设备进行芯片的自测试,并能根据测试结果进行自修复的方法。该方法中的自测试,可以应用于芯片内的所有结构和部分;该方法中的自修复,可以应用于芯片内的所有具有备份单元的结构和部分。基于该方法的自测试自修复过程分为两个阶段:第一阶段为测试、修复阶段,首先进行自测试,根据测试结果使用备份单元来替换失效单元;第二阶段为重测阶段,若未检测出错误,则完成在片自测试自修复,否则产生不可修复信号,供外部检测。本发明以较低代价实现在片自测试自修复,使用备份单元替换出错部分,提高了芯片的良率和可靠性,也有效地减少了测试时间、降低测试成本。