简介： 本实用新型涉及一种用于测试IC芯片的COB板，包括PCB板、焊接固定于所述PCB板上的引脚和金手指，所述PCB板上设有开口，所述金手指焊接于所述开口边缘，所述IC芯片可以穿过所述开口。本实用新型可以实现做IC芯片失效分析时，可以看到IC芯片的背面，进而可以发现IC芯片背面的故障。