简介： 本发明公开了一种量子效应光电探测阵列与读出电路的封装测试方法，其特点是将读出电路、光电探测阵列或对接读出电路的光电探测阵列分别封装在管座内，然后将管座设置在与时序测试板和示波器连接的转接器内，控制测试光路对封装在管座内的器件进行性能测试；所述转接器为底座与腔体固定连接的密闭装置。本发明与现有技术相比具有测试方便，整个测试过程没有连线焊接步骤，可有效地防止误操作，减少静电对器件的伤害，降低封装失效，有利于新型光电探测器的广泛应用。