简介： 本发明公开了一种集成后偏移量的测量方法，所述方法包括如下步骤：在第一、第二待集成衬底上分别设置键合偏差测试矩阵，测试矩阵中布置有键合结构和与键合结构一一对应并相连的金属布线；采用直流测试设备分别对测试矩阵里的键合结构进行直流测试，得到键合导通结果；根据测试矩阵中的键合导通结果，得到集成后偏移量的偏离方向和偏离数值。本发明的测量方法能够提高键合偏差的测试准确性和便捷性，减少失效分析时间，增加工艺监控质量，为三维异质异构集成工艺的良率提升和成本降低提供保障。