简介： 本实用新型提供一种电迁移测试结构包括：第一待测金属，所述第一待测金属的两端通过下层通孔连接至第一下层金属的第一下层测试端以及第三下层金属的第三下层测试端，所述第一待测金属通过多个上层通孔连接至上层金属的测试端；第二待测金属，所述第二待测金属的两端通过下层通孔连接至第二下层金属的第二下层测试端以及第三下层金属的第三下层测试端。本实用新型用于解决现有技术中无法准确评估电迁移是否受到上层通孔的影响，从而无法保证电迁移失效分析的准确性的问题。