简介： 本发明提供一种电介质击穿测试结构，本发明通过在待测试电容结构的漏电流的变化来导通旁路电路，并通过旁路电路的导通来断开整个电路，以避免待测试电容结构的薄弱点在测试过程中发生硬击穿而烧毁，同时待测试电容结构的薄弱点位置可以产生一定的漏电流，使得所述待测试电容结构在测试过程中可以进一步的进行失效分析，从而使得待测试电容结构的缺陷可以被发现，并作出针对性的改善。