简介： 本发明提供了一种高速交换芯片的老化测试方法与系统，在动态老化测试时，将被测IC置于老化板，通过控制板为老化板提供激励信号，对被测IC进行高温及电压拉偏测试，对被测IC的数字部分进行数字引脚拉高拉低操作，对被测IC的模拟部分进行环回测试，对被测IC的交换模块进行收发包测试。本发明能够实现对高速交换芯片数字部分，模拟部分和交换部分的老化测试，对于早期失效产品的老化筛选测试项覆盖的更加全面，有利于在老化测试时就发现更多可能潜在问题，并通过实时监测显示高温动态老化各个功能测试项的结果能够及时发现每个功能模块的耐老化能力，通过实时存储老化信息有利于对测试结果进行分析。