简介： 本发明公开了一种晶圆级集成系统的测试结构及测试方法，该测试结构是由晶圆衬底和键合在晶圆上的芯粒，以及在晶圆上从芯粒周围引出的芯粒测试电路和通过晶圆互连引出到晶圆外围的系统测试电路组成；其测试方法是利用一次扎针实现对集成芯粒的测试和集成系统的测试。首先，对同质的芯粒进行相应的晶圆级芯片测试，测试结束标记失效的芯粒后，进入下一种类型的同质芯粒测试，完成所有芯粒测试后，根据通过测试的芯粒构建系统链路，对晶圆级集成系统进行系统级测试。利用本发明可以一次扎针就完成对键合芯粒的测试以及晶上集成系统的测试，利用芯粒测试可以筛除失效的芯粒，系统级测试可以确保系统链路的正确性以及整个晶上系统的可靠运行。