简介： 本申请提供了一种测试半导体结构击穿的设备、系统和方法，该设备包括：第一支路和第二支路，第一支路的阻抗大于第二支路的阻抗，第一支路的第一端用于连接半导体结构的第二端，第一支路的第二端接地，第二支路的第一端用于连接电压源，第二支路的第二端接地，测试半导体结构的击穿时，半导体结构的第一端连接电压源，第二支路断开，第一支路导通以使半导体结构被电压源击穿进行击穿测试，半导体结构被击穿后，第二支路导通，第一支路断开。从而可以在半导体结构被击穿后，减轻对击穿后的半导体结构的进一步损伤，方便研究人员后期对击穿失效位置的第一现场进行物理失效分析。