简介： 本发明公开了一种原位力热电多场耦合测试芯片及其制备方法，包括第一静电执行器、第二静电执行器、与第一静电执行器连接的第一加热梁、与第二静电执行器连接的第二加热梁；第一静电执行器上设置有第一样品台，第二静电执行器上设置有第二样品台；第一加热梁与中心轴线垂直，且与第一样品台连接，用于给第一样品台加热；本发明芯片集成了力、热、电三种物理场耦合加载功能，实现如下功能：待测样品电学参数、力学参数与温度场间的准静态单参数或多参数耦合测试；待测样品平面拉伸下的蠕变、疲劳特性分析与温度场间的耦合测试；待测样品在不同温度场下的疲劳特性与电学参数、力学参数之间的耦合关系规律分析，待测样品的可靠性失效分析等。