简介： 本发明提供了一种SOC芯片高温测试的方法和装置，所述装置包括运行辅助电路、测试辅助电路、待测芯片和统计分析模块；所述待测芯片分别与运行辅助电路、测试辅助电路、统计分析模块连接；所述待测芯片上设置有基础系统模块、功能运行模块、回路测试模块和温度控制模块；所述统计分析模块用于实时获取待测芯片在测试过程中的测试数据，并将测试数据发送至显示设备进行显示。通过上述方案，在进行芯片老化测试时，不仅能覆盖到芯片内部各个模块的系统级功能的HTOL测试，也能够覆盖芯片管脚电路的测试，同时，还可以监控每颗HTOL芯片的实时电性参数和运行状态，便于老化数据分析和老化失效分析。