简介： 综上所述，本发明提供一种测试样品的制备方法，应用于电性失效分析中，将一芯片固定在基座上，并通过银胶将芯片上的若干个Pad和基座上的导电胶带相连，特别对于四个以上Pad需要连接后进行电性测试分析的样品，具有易操作、耗时极短、成本低等特点，从而可以大大降低电性失效分析的周期，为提高产品质量和可靠性提供帮助。