简介： 本实用新型公开了一种电迁移的测试结构，包括：待测试的金属线；两个电源端，是从所述金属线两端各连出的一个焊垫，连接直流电流提供设备；多个测量端，所述金属线被均匀划分为多段，每个金属线分段的两端都各连出一个焊垫作为测量端，每个金属线分段两端的测量端连接电阻测量设备。本实用新型电迁移的测试结构可以不通过光学显微镜而迅速地确认电迁移失效点位置，精确到某一个金属线分段。从而为后续的FIB分析缩小了“断面精细切割”寻找失效点的范围和时间，提高了失效分析的效率和成功率。