简介： 本发明涉及一种编程测试多连片基板通孔通断的方法，包括以下步骤：S1、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，制作相匹配的测孔专用的探针卡；S2、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系，以金属化孔之间阻值测试的原理，进行程序编写；S3、待测基板及探针卡安装完毕后，在激光调阻系统中运行程序进行测试，利用程序实时监控输出电阻值，自动判定测试结果并予以提醒，工作台连片跳动，逐片完成自动测试。本发明能够实现低成本、短时间内一次性完成基板通孔的通断检测，通过显示通断参数的相关数据内容，方便产品失效原因分析和后续工艺改进。