简介： 弹片高度导通检测装置，用于检测手机前壳上接地弹片的高度，包括治具底板，所述治具底板上方设有治具上板，治具底板和治具上板上对应位置分别设有若干导套和导柱，治具上板上开设有至少两个上下贯穿的孔，一个孔内设有导通杆，其他孔内设有导通入子，导通杆及导通入子下端凸出于治具上板下表面，上端连接有导通底板。本实用新型的检测装置结构简单制造成本低，使用方便，有效防止损坏接地弹片，检测效率及检测精度高，保证良率，避免接地弹片高度不足失效的问题。