简介： 本申请公开了一种半导体器件及其检测方法，半导体器件包括第一半导体结构、与第一半导体结构键合连接的第二半导体结构、以及键合检测结构；其中，键合检测结构包括段片式导电结构以及信息产生装置，段片式导电结构包括分布于第一半导体结构中的第一段片和分布于第二半导体结构中的第二段片，第一段片和第二段片通过键合连接的第一导电触点和第二导电触点串联形成检测线，检测线的两端用于接入预设检测电压；信息产生装置包括与不同位置的第一段片和/或第二段片对应连接的多个信息产生单元，各信息产生单元用以在接收到预设检测电压时发出受检测信息。本申请可以快速定位段片式导电结构的断路位置，从而快速定位半导体器件的键合失效位置。