简介:
本申请涉及一种双极型三极管焊接质量的检测方法,属于三极管检测技术领域,包括:确定所述三极管所应用场景中对应的回流焊焊接峰值温度T,将测试温度定为T+ΔT,其中,‑10℃≤ΔT≤10℃;将所述三极管所处环境温度升温至所述测试温度之后逐渐降温至检测温度;获取所述三极管的电气性能参数,在所测电气性能参数均符合规格要求时判定所述三极管为良品。根据本发明的双极型三极管焊接质量的检测方法,将不良品在厂家生产环境和来料检验环节通过实验方案快速筛选剔除早期失效品(制造缺陷),避免流出到后道工序。
本申请涉及一种双极型三极管焊接质量的检测方法,属于三极管检测技术领域,包括:确定所述三极管所应用场景中对应的回流焊焊接峰值温度T,将测试温度定为T+ΔT,其中,‑10℃≤ΔT≤10℃;将所述三极管所处环境温度升温至所述测试温度之后逐渐降温至检测温度;获取所述三极管的电气性能参数,在所测电气性能参数均符合规格要求时判定所述三极管为良品。根据本发明的双极型三极管焊接质量的检测方法,将不良品在厂家生产环境和来料检验环节通过实验方案快速筛选剔除早期失效品(制造缺陷),避免流出到后道工序。