简介： 本发明公开了一种晶圆检测缺陷的分类方法，包括如下步骤：步骤一、晶圆上用于形成多个芯片，根据版图定义出各芯片的各功能模块的地址空间；步骤二、进行缺陷检测并记录各缺陷的地址；步骤三、将各缺陷的地址和步骤一中的各功能模块的地址空间进行比对，用所对应的功能模块的代码来表示缺陷从而实现缺陷分类。本发明能将缺陷和晶圆的芯片的失效分析过程中的失效测试现象实现明确对应，方便芯片的失效分析。