简介： 本发明公开了一种第二键合点检测装置及检测方法，一种第二键合点检测装置包括：机体本体，固定安装在机体本体上的传送工位，设在传送工位一侧的检测机构，以及设在机体本体上的分拣机构；所述检测机构包括：固定连接在机体本体上的安装架，安装在安装架上的光学检测部件，安装在传送工位一侧的电学性能检测装置。本发明电学检测和光学检测对键合后的芯片的第二键合点进行光学检测和电学检测排查出键合失效点和键合点分层或污染情况，对第二键合点的焊接牢固程度进行评估，筛查出第二键合点不稳定的芯片，减少生产成本。