简介： 本发明公开了一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤：S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路；b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。本发明能够准确地获得激光盲孔开路的原因，进而便于改善激光盲孔的开路问题。