简介:
本发明公开的通用的印刷电路板可靠性指标快速分析方法,其步骤包括:建立电子元器件可靠性特征参数分布模型;通过调用接口函数得到印刷电路板的电子元器件清单;汇编印刷电路板的电子元器件详细清单;根据印刷电路板的电子元器件可靠性特征参数分布模型与电子元器件详细清单,得到包含所有电子元器件的通用失效率参数的表格清单;计算得到印刷电路板在使用环境下的失效率;根据印刷电路板在使用环境下的失效率,计算电路板的系统可靠度,系统不可靠度,系统平均无故障寿命。本发明对电路板的设计具有指导意义,实现了电路板设计与可靠性分析之间的连续性,方便用户实现电路板设计与可靠性分析的交叉进行,从而提高电路板设计的效率。
本发明公开的通用的印刷电路板可靠性指标快速分析方法,其步骤包括:建立电子元器件可靠性特征参数分布模型;通过调用接口函数得到印刷电路板的电子元器件清单;汇编印刷电路板的电子元器件详细清单;根据印刷电路板的电子元器件可靠性特征参数分布模型与电子元器件详细清单,得到包含所有电子元器件的通用失效率参数的表格清单;计算得到印刷电路板在使用环境下的失效率;根据印刷电路板在使用环境下的失效率,计算电路板的系统可靠度,系统不可靠度,系统平均无故障寿命。本发明对电路板的设计具有指导意义,实现了电路板设计与可靠性分析之间的连续性,方便用户实现电路板设计与可靠性分析的交叉进行,从而提高电路板设计的效率。