简介： 本发明涉及一种电路板卡耐温性分析方法。该方法用于在室温工况下测试所述电路板卡的最大耐热温度，所述方法包括：温差测量过程，在所述室温工况下，在所述冷却气流保持在工作状况下的预定风量和风压的条件下，待所述电路板卡温度稳定后，测量所述卡环境温度和所述主控芯片的核心温度，并且由此计算所述主控芯片的核心温度与所述卡环境温度的温差；核心温度升温过程；最大核心温度测量过程，测量所述电路板卡濒临失效或者性能下降时的所述主控芯片的核心温度作为所述主控芯片的最大核心温度；以及最大耐热温度计算过程，基于所测量的所述主控芯片的最大核心温度和上述温差，计算所述电路板卡的最大耐热温度。