简介： 一种防止BGA焊接失效的方法,涉及到表面贴装技术的生产工艺,目的是解决现有技术存在的因飞料飞落在BGA封装器件焊盘上而造成BGA封装器件焊接失效的问题,包括如下步骤:A.在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时,把BGA封装器件的贴装安排在最后;B.其它各种贴片器件完成贴装安排后,加入自动报警信息处理过程,再进行BGA封装器件的贴装安排;C.在贴装BGA封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息,提醒操作人员进行检查,确认并排除BGA封装器件的焊盘上没有飞料飞落,再进行BGA封装器件的贴装。本发明适用于以贴片机自动进行包括有BGA封装器件的SMT贴装生产工艺中。