简介： 本发明公开了一种失效芯片的剥层方法，其至少包括以下步骤：获取待分析的失效芯片，确认失效芯片的目标区域；预处理失效芯片，以露出目标区域的金属布线；移除金属布线，并清洗失效芯片；以及研磨目标区域的介质层，以获得剥层样品；其中，移除金属布线的步骤包括：在金属布线上粘贴黏膜；以及待黏膜与金属布线粘合后，去除黏膜，以移除金属布线。本发明提供了一种失效芯片的剥层方法，可提升芯片物理剥层的均匀性。