简介： 本发明的各个实施例提供MEMS设备(例如加速度计)中的粘附测试。在特定的实施例中，测试由高压智能电路完成，该高压智能电路能够使模拟前端电路准确读出可动质量块相对于偏置电极的位置，从而允许检测接触条件和释放条件两者。测试能够检测实际或潜在的粘附失效，并拒绝制造过程的最后测试阶段中的缺陷部分，其中不会发生其他粘附问题，从而最小化粘附失效风险并提供了MEMS设备的可靠性。