简介:
本申请涉及一种方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:对已预处理的集成电路施加激励信号后进行锁相红外热成像检测,得到红外图像,通过预处理提高集成电路的发射率。对红外图像进行处理,得到目标振幅图和目标相位图。根据目标振幅图确定集成电路的失效点的水平位置信息。根据目标相位图确定集成电路的失效点的深度信息。目标振幅图表征了集成电路失效点的水平位置信息,目标振幅图表征了集成电路的失效点的深度信息。结合水平信息和深度信息,可以确定集成电路失效点的具体位置。通过预处理提高集成电路的发射率,提高了材料表面红外发射率,提高了对集成电路失效点的定位精度。
本申请涉及一种方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:对已预处理的集成电路施加激励信号后进行锁相红外热成像检测,得到红外图像,通过预处理提高集成电路的发射率。对红外图像进行处理,得到目标振幅图和目标相位图。根据目标振幅图确定集成电路的失效点的水平位置信息。根据目标相位图确定集成电路的失效点的深度信息。目标振幅图表征了集成电路失效点的水平位置信息,目标振幅图表征了集成电路的失效点的深度信息。结合水平信息和深度信息,可以确定集成电路失效点的具体位置。通过预处理提高集成电路的发射率,提高了材料表面红外发射率,提高了对集成电路失效点的定位精度。