简介： 本发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，包括以下步骤：切片取样：经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记，裁切出所需切片尺寸的样品；将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，静置固化，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品；研磨抛光：监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板失效区域样品。本发明采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样，提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。