简介： 本发明公开了一种芯片的失效定位方法，包括如下步骤：连接步骤：将待测芯片与驱动电路相接，并将OBIRCH机器的电源输出端与待测芯片的输入端或输出端相接；加电步骤：依照模拟芯片或数字电路芯片的加电顺序依次对待测芯片的输入端和/或输出端进行加电，当对各输入端加电完成之后时，获取失效定位图像以判断是否存在缺陷。本发明的芯片的失效定位方法通过对不同的芯片端位进行加电进而待测芯片工作，使得OBIRCH机器实现对芯片的动态检测，并且采用本发明的方法进行实现定位检测成本低廉、且节约时间。