简介： 本公开提供一种发光二极管失效定位方法，其中，发光二极管具有塑封结构，方法包括：电性能测试失效发光二极管的电参数，根据电参数判断是否为连接失效；若是，确定封装和外部引脚是否正常；若是，射线测试确定内部引脚和芯片是否正常；若是，射线测试确定是否为键合丝内部断裂；若是，减薄塑封结构，确定键合丝内部断裂的位置。用于各种塑封结构的发光二极管。通过进行物理测试、机械研磨、化学开封相结合逐步定位失效点。对于周围存在有机物的包裹，断裂裂纹间隙很小，有还处于时通时断状态的发光二极管，可以完整地保留键合丝形态，并对键合丝的内部断点进行精确分析。可以简单高效地分析键合丝连接失效通常发生的键合点的颈缩部位断裂原因。