简介： 本发明属于半导体封装和通信技术领域,具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型,提出一种菊花链的设计及测试策略,包括如下步骤:在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花链回路单元,并分别引出测试点;动态监控各个菊花链单元内部的电阻值的变化,以菊花链的不同回路形成的阻值判据来定位失效凸点;定位算法基于α、β、γ三种单元的判定算法;在器件可靠性测试过程中实时输出失效凸点的位置和失效时刻。本发明提高了凸点可靠性测试的智能化和精确定位能力,提升了测试分析效率;可获得丰富的测试信息,有效地降低了成本。