简介： 本发明提供了一种降低锂电池控制板可靠性失效的SMT贴片方法，包括步骤：A1.印刷锡膏：把锡膏通过钢网丝印到PCB板上的预设印刷位置；A2.锡膏印刷质量检测：利用图像分析的方法检测锡膏的印刷质量；A3.器件贴装：用贴片机把元器件贴装在PCB板上的预设贴装位置；A4.回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接,回流炉的排风管道风速度不小于10m/s；A5.焊接后检测：对组装好的控制板进行光学影像对比检测；A6.烘烤去离子：在烤箱中按照预设条件对控制板进行烘烤，以减少引脚间的有机类弱酸根离子；该方法可有效降低控制板上器件引脚间的有机类弱酸根离子含量，从而有利于降低锂电池控制板在“双85”可靠性试验中失效的风险。