简介： 本发明涉及一种用于片式薄膜电阻的失效定位方法和装置，涉及元器件失效分析技术领域，用于解决在查找片式薄膜电阻缺陷时，研磨控制不当导致的整个失效分析试验失败的问题，所述方法包括：确定电阻的失效模式，所述失效模式为开路、参数漂移或短路中的任一个；获取电阻膜的图像数据；根据所述失效模式和所述图像数据，确定电阻膜的缺陷和疑似缺陷；根据所述疑似缺陷，确定切片位置；根据所述切片位置，制备得到所述电阻的金相切片，并对所述金相切片进行检测。本发明实施例提供的技术方案能够避免研磨过程中缺陷消失或部分消失，并通过控制研磨时间提高检测效率。