简介： 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法及系统。一种方法包含获取由检验系统产生的关于晶片的输出。使用不同工艺条件在所述晶片上印刷不同裸片。所述不同工艺条件对应于所述晶片的不同失效模式。所述方法还包含比较针对使用对应于所述不同失效模式中的第一者的所述不同工艺条件印刷的所述不同裸片中的第一者产生的所述输出与针对使用对应于与所述不同失效模式中的所述第一者相对的所述不同失效模式中的第二者的所述不同工艺条件印刷的所述不同裸片中的第二者产生的所述输出。此外，所述方法包含基于所述比较步骤的结果检测所述晶片上的缺陷。