简介： 本申请公开了一种用于电子元器件短路失效定位的测试构件及测试方法，采用该测试构件进行测试时，将第一测试层或第二测试层与电子元器件表面直接贴合，并使用侦测设备将多个第一温感单元和多个第二温感单元上的多个引线端以并联的方式连接；对电子元器件施加电压，同时侦测设备针对每个所述引线端给予相同的电压并收集反馈的电流，并计算每个测试点位的电流差；若其中某个测试点位的电流差出现异常，则可判定所述电子元器件与该测试点位对应的位置处内部出现短路缺陷。该方案具有成本低，操作简单等优势。